IV 分析儀，又稱為伏安特性分析儀，主要用于測(cè)試半導(dǎo)體器件伏安特性曲線，比如二極管NPN管等，是以Windows為基礎(chǔ)的仿真工具M(jìn)ultisim的測(cè)試儀器整個(gè)操作界面就像一個(gè)電子實(shí)驗(yàn)工作臺(tái)，繪制電路所需的元器件和仿真所需的測(cè)試儀器。

半導(dǎo)體參數(shù)分析儀器件分析儀是一種集多種測(cè)量和分析功能于一體的測(cè)試儀器，可準(zhǔn)確執(zhí)行電流電壓IV和電容測(cè)量CV電容電壓C f電容頻率以及 C – t電容時(shí)間測(cè)量，并快速輕松地對(duì)測(cè)量結(jié)果。

EDS能量色散譜儀，按能量展譜，主要器件為L(zhǎng)iSi半導(dǎo)體探測(cè)器主要利用X光量子的能量不同來(lái)進(jìn)行元素分析EDXEnergy Dispersive XRay Fluoresence Spectrometer 能量色散X射線光譜儀兩者聯(lián)系都是一種測(cè)試儀器二ED。

YCOUGAR SMT 系列配置140度傾斜軸樣品，選配360度旋轉(zhuǎn)臺(tái)3 SEM掃描電鏡EDX能量彌散X光儀材料結(jié)構(gòu)分析缺陷觀察，元素組成常規(guī)微區(qū)分析，精確測(cè)量元器件尺寸， 日本電子4 EMMI微光顯微鏡OBIRCH鐳射光束誘發(fā)阻抗值變化測(cè)試。

這個(gè)不可泛泛談封裝測(cè)試實(shí)際上包含封裝和測(cè)試，封裝根據(jù)具體的工藝不同其主要設(shè)備有Die BonderWire Bonder等，測(cè)試主要是測(cè)試機(jī)臺(tái)。

本儀器適用于半導(dǎo)體材料廠半導(dǎo)體器件廠科研單位高等院校對(duì)半導(dǎo)體材料的電阻性能測(cè)試四探針軟件測(cè)試系統(tǒng)是一個(gè)運(yùn)行在計(jì)算機(jī)上擁有友好測(cè)試界面的用戶程序，通過(guò)此測(cè)試程序輔助使用戶簡(jiǎn)便地進(jìn)行各項(xiàng)測(cè)試及獲得測(cè)試數(shù)據(jù)并對(duì)測(cè)試。

半導(dǎo)體器件表征的過(guò)程需要使用一系列高精度的測(cè)試儀器，例如數(shù)字萬(wàn)用表示波器頻譜分析儀等等，這些儀器可以對(duì)半導(dǎo)體器件在不同電路條件下的響應(yīng)進(jìn)行記錄和分析同時(shí)，這些測(cè)試儀器對(duì)數(shù)據(jù)的采集和處理也具備極高的靈敏度和準(zhǔn)確。

生產(chǎn)三極管的設(shè)備可能有MOCVD，光刻機(jī)，離子注入，金絲球焊機(jī)，封帽機(jī)，測(cè)試設(shè)備等這些設(shè)備大多是自動(dòng)化設(shè)備，尤其是MOCVD和離子注入控制部分是PLC+數(shù)字電路，非常復(fù)雜其他的設(shè)備電路部分常見的是數(shù)字電路控制但也不排除。

貼片式元器件品種規(guī)格很多，按形狀分可分為矩形圓柱形和異形結(jié)構(gòu)按類型可分為片式電阻器片式電容器片式電感器片式半導(dǎo)體器件可分為片式二極管和片式三極管片式集成電路來(lái)源輸配電設(shè)備網(wǎng)2貼片式元器件的拆焊用。

采用先進(jìn)的電子電路系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)接口的通信方式，實(shí)現(xiàn)了儀器的尋峰測(cè)試譜圖描跡快速簡(jiǎn)便化操作，自動(dòng)化程度高操作簡(jiǎn)便穩(wěn)定可靠，使結(jié)果準(zhǔn)確度更高，人性化設(shè)計(jì)的儀器操作界面，可針對(duì)不同元素不同波長(zhǎng)設(shè)置最佳的測(cè)試。

貼片式元器件品種規(guī)格很多，按形狀分可分為矩形圓柱形和異形結(jié)構(gòu)按類型可分為片式電阻器片式電容器片式電感器片式半導(dǎo)體器件可分為片式二極管和片式三極管片式集成電路來(lái)源輸配電設(shè)備網(wǎng) 2貼片式元器件的拆焊。

普通二極管的檢測(cè) 包括檢波二極管整流二極管阻尼二極管開關(guān)二極管續(xù)流二極管是由一個(gè)PN結(jié)構(gòu)成的半導(dǎo)體器件，具有單向?qū)щ娞匦酝ㄟ^(guò)用萬(wàn)用表檢測(cè)其正反向電阻值，可以判別出二極管的電極，還可估測(cè)出二極管是否損壞。

在半導(dǎo)體測(cè)試中，DUT表示晶圓或最終封裝部件上的特定管芯小片利用連接系統(tǒng)將封裝部件連接到手動(dòng)或自動(dòng)測(cè)試設(shè)備ATE，ATE會(huì)為其施加電源，提供模擬信號(hào)，然后測(cè)量和估計(jì)器件得到的輸出，以這種方式測(cè)定特定被測(cè)器件的好壞。

半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)包括多種不同的測(cè)試方法，如電性能測(cè)試功能測(cè)試元器件驗(yàn)證和器件特性測(cè)試電性能測(cè)試包括對(duì)半導(dǎo)體器件的電學(xué)特性如電阻電容和電感進(jìn)行測(cè)量，以確定其是否符合預(yù)期的參數(shù)要求功能測(cè)試則評(píng)估器件的功能。