1、以45度方向迅速撕開，鍍層需無脫落現(xiàn)象如目視無法觀察清楚可使用10倍顯微鏡觀察不可有掉落金屬粉末及補(bǔ)膠帶粘起之現(xiàn)象 不可有金屬鍍層剝落之現(xiàn)象不可有起泡之現(xiàn)象，檢查周期每批測試量 n2pcs 硬度測試用中華鉛筆以45度角并且以1mms的速度向前推進(jìn)，擦試后鍍層不能有劃痕其中；前處理是有關(guān)系，但也應(yīng)該留意是不是鍍液積累的鐵雜質(zhì)較多所致堿性鍍鋅溶液里鐵離子超過300ppm，會導(dǎo)致鋅層里的鐵雜質(zhì)在鹽霧里氧化后生成黑色的氧化物，從而影響工件鹽霧測試結(jié)果東莞厚榕；鍍層分類 鍍層分為裝飾保護(hù)性鍍層和功能性鍍層兩類 裝飾保護(hù)性鍍層 主要是在鐵金屬非鐵金屬及塑料上的鍍鉻層，特別是鋼的銅鎳鉻層，鋅及鋼上的鎳鉻層為了節(jié)約鎳，人們已能在鋼上鍍銅鎳鐵高硫鎳鎳鐵低固分鎳鉻層與鍍鉻層相似的錫鎳鍍層，可用于分析天平化學(xué)泵閥和流量測量儀表上。

2、Xray 方法適用于測定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度 包括金Au，銀Ag，錫Sn，銅Cu，鎳Ni，鉻Cr等金屬元素厚度本測量方法可同時測量三層覆蓋層體系，或同時測量三層組分的厚度和成分測試原理 金相法利用金相顯微鏡原理，對鍍層厚度進(jìn)行放大，以便；溫度高，電流是影響鍍層厚度的重要因素，鍍層沉積的速度也高 除了電流密度和時間，溫度電鍍過程的實質(zhì)是金屬離子還原為金屬晶體而組成鍍層的過程，才能允許電鍍在正常的電流密度范圍內(nèi)工作，法拉第定律和電極電位方程都可以作為分析影響鍍層厚度因素的依據(jù)主鹽濃度陽極面積，就是電流密度的影響，金屬離子在；電鍍過程的實質(zhì)是金屬離子還原為金屬晶體而組成鍍層的過程，因此，影響鍍層厚度的因素也就是影響電結(jié)晶過程的因素從電化學(xué)的角度，法拉第定律和電極電位方程都可以作為分析影響鍍層厚度因素的依據(jù) 首先，根據(jù)法拉第定律，金屬離子在電極還原為金屬的多少與通電量成正比，因此，電流是影響鍍層厚度的重要因素，具體到電鍍工藝中。

3、EDX可以分析鍍層中各組成光素的相對百分含量 三 結(jié)果與討論 1 在化學(xué)鍍鎳置換鍍金層之間黑帶的形成 將化學(xué)鍍鎳的印制板浸入弱酸性置換鍍金液中，置換金層將在化學(xué)鍍鎳層表面形成若小心將置換金層剝掉，就會發(fā)現(xiàn)界面上有一層黑色的鎳層，而在此黑色鎳層的下方，仍然存在未變黑的化學(xué)鍍鎳層有時黑色鎳層會深入。